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    科技的快速发展，使得我们对各类电子设备的体积控制要求越来越高，集成电路（芯片）也是再这样的需求动力之下诞生的。从1947年第一块芯片诞生，到目前为止不论在大小上，还是在功能应用上都已经有了飞跃性的发展，目前全球最小的芯片是IBM推出的2nm测试芯片，已经可以成功将500亿个晶圆体容纳在指甲大小的芯片上，这颗芯片的最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。

    芯片越做越小，也就意味着在使用中越来越容易受外力影响出现损坏，所以我们在使用芯片的时候往往也很重视对其的保护，比如在各类PCB板的生产中，我们都会使用全自动点胶机对芯片进行点胶封装保护。本文小迈主要分析全自动点胶机对芯片封装保护能起到什么作用？

一、首先是物理保护：

（1）通过全自动点胶机点胶封装使芯片与外界隔离，以防止空气中的尘埃等杂质对芯片电路产生腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使芯片免受外力损害及外部环境（比如温度、湿度及腐蚀性气体等）的影响，封装后的芯片更加便于安装和运输。

（2）通过全自动点胶机点胶封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力，以及由于芯片发热而产生的应力，从而可以防止芯片受损失效。

二、其次是互连：

    通过全自动点胶机点胶封装将芯片的焊区与封装的外引脚通过导线连接起来；通过封装可以重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距；使用全自动点胶机封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连，也可以用封装提供的互连通路，如多芯片组件（MCM）、系统级封装（SIP）以及更广泛的系统体积小型化和互连（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。

三、最后就是标准规格化：

    标准规格化是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等都有标准的规格，既便于加工，又便于与印制电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家以及半导体厂家都很方便。

以上就是使用全自动点胶机对芯片点胶封装保护能起到的作用，如果大家还有其他内容补充的，也可以私信小迈进行交流。